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详情:Alpha-Fry焊锡膏EGP系列的锡膏，是一种免清洗无铅ROL0焊膏产品，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计，该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。

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