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Alpha-Fry助焊剂EGP-540是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品，产品配方旨在最大程度降低锡球和桥连缺陷。该产品能在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层，不仅保护表面，还优化了焊接外观。
EGP-551是一种含有少量松香和非卤化物类活性剂的免清洗助焊剂。松香活性剂能实现优异的润湿性能并保持长期电气可靠性。助焊剂焊后残留物非常少，无色透明且略带光泽。
EGP-571是一种含松香消光助焊剂，对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现最佳的可靠性。此外，该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷，实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
